支持企业、产线或产品通过汽车芯片车规级认证，对通过汽车芯片车规级认证的，按照实际认证费用的50%给予补贴，单个企业最高补贴100万元。
支持开展人工智能识别感知芯片、车规级芯片、传感器芯片、高密度集成电路封装技术等新产品、新工艺检测技术研究。加快基因编辑检测、微流控生物检测等技术突破。
提出将重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。
希望基金紧扣“万亿产业、千亿部件、百万整车”的发展目标，“双核引领、多点驱动、全域协同”的产业布局，“骨干企业、关键赛道、重大项目”等投资方向，立足杭州、辐射全省，聚焦智能驾驶、车规级芯片、固态电池等关键赛道
本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。
本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。
本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。
本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。
二、支持范围和方向（一）专题1：支持半导体和集成电路产业发展方向1：芯片产品量产前首轮流片项目。支持范围包括采用28nm及以下制程流片的芯片、车规级芯片、硅基集成光芯片。方向2：硅能源产业化项目。
围绕车用操作系统和信息控制系统、车规级芯片、ota、自动驾驶算法、中央处理器及域控制器、智能传感器、车网通信系统设备、功率器件、线控底盘系统等产业链核心领域汽车电子业务，支持企业取得汽车行业专属管理体系认证和功能安全认证等车规级产品认证
加快产业链强链延链，发挥龙头企业牵引效应，加强供应链上下游协同和整零对接，引导企业转型为新能源（新三样）产业配套企业，推动上下游企业聚集和配套能力提升；加强头部企业招引，按照“招大引强”思路，锚定新能源整车、车规级芯片
加快产业链强链延链，发挥龙头企业牵引效应，加强供应链上下游协同和整零对接，引导企业转型为新能源（新三样）产业配套企业，推动上下游企业聚集和配套能力提升；加强头部企业招引，按照“招大引强”思路，锚定新能源整车、车规级芯片
支持有实力的企业牵头重大攻关任务，组建车规级芯片、光纤激光器等一批协同攻关型产业技术创新联合体。（责任单位：省科技厅、省发改委、省经信厅，相关市州人民政府）（三）加强科技创新成果转化应用。
支持有实力的企业牵头重大攻关任务，组建车规级芯片、光纤激光器等一批协同攻关型产业技术创新联合体。（责任单位：省科技厅、省发改委、省经信厅，相关市州人民政府）（三）加强科技创新成果转化应用。
支持有实力的企业牵头重大攻关任务，组建车规级芯片、光纤激光器等一批协同攻关型产业技术创新联合体。（责任单位：省科技厅、省发改委、省经信厅，相关市州人民政府）（三）加强科技创新成果转化应用。
《中国车规级芯片产业白皮书》预计，2025年、2030年中国乘用车市场规模将分别超过2700万辆、3000万辆；2030年全球汽车电子芯片规模有望超过1100亿美元，其中我国芯片规模预计将接近300亿美元
围绕错位发展、优势互补，加速形成轻量化车身及零部件、氢燃料电池、动力系统关键部件、车规级芯片等产业链，成为实现工业量质并举、速效同增最强引擎。
据介绍，智芯公司将继续在车规级芯片产品、汽车生态链、汽车芯片标准制定等方面布局规划，研制具备核心竞争力的高可靠车规级芯片产品，降低供应链风险，推动汽车电子芯片产业自主发展。
推动新能源汽车产业高质量发展，积极布局电机、电池、电控、车规级芯片等关键零部件产业链，提升汽车产业集群发展水平，鼓励支持汽车出口。...使命感和紧迫感，对照重点任务和职责分工，在抓细、抓实、抓成上下功夫，进一步完善推进机制，制订落实计划，细化分解任务，明确责任主体和完成时限，将每项任务具体到项目、分解到岗位、落实到个人，层层传导压力、级级压实责任
在提高车规级芯片国产化率方面，张夕勇建议，成立京津冀地区面向车规级的国产化芯片的全链条产业联盟。
第十一条 鼓励支持高等院校、科研机构、企业和其他组织，开展与新能源汽车相关的基础研究、应用基础研究、跨学科交叉领域的研究，在动力电池系统、新型底盘架构、智能驾驶体系、车规级芯片等领域开展新能源汽车关键共性技术攻关
围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。
积塔半导体先进车规级芯片扩产项目是落实“十四五”规划的重点项目，项目建成后，积塔半导体技术能级将进一步提升，工艺技术平台种类将进一步扩充，将针对汽车芯片提供车规级芯片系统化制造方案，真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈
依托弗迪动力电机电控建设项目，引进轮毂、轮边电机、车规级芯片等上游组件供应商。...《方案》提及，重点突破车规级芯片和动力电池两大领域，推进弗迪电池项目建设，吸引动力电池材料上游企业来抚发展。
实施化合物半导体、车规级芯片、柔性面板等一批标志性项目，提升特色工艺集成电路和新型显示领域核心竞争力。加快印刷电路板、传感器、被动元器件等电子元器件发展，构建更为完整的电子元器件配套体系。先进材料。
