英飞凌重回IBM伙伴行列，65纳米路上联电落单

    英飞凌将加入IBM与新加坡特许半导体公司组成的逻辑工艺开发联盟，该公司日前宣称将新加坡的300毫米晶圆厂UMCi的股份出售给台联电(UMC)，重新开始与IBM的合作。 

    特许半导体、IBM和英飞凌在一份共同声明中表示，他们正致力加速开发65纳米芯片，研发工作将在IBM于纽约州新设立的开发实验室进行；并强调，将利用各家公司的专长，包括英飞凌的省电硅芯片技术和IBM领先的处理技术。 

    与此同时，英飞凌还表示，将把其新加坡合资企业UMCi的股权出售给合资伙伴联电。英飞凌在声明中表示：“此举将使英飞凌和联电专注于双方之间更广泛的制造伙伴关系，使英飞凌在制造业务方面取得更大的弹性，包括可以利用联电的全部晶圆厂。” 

    据悉，英飞凌、台联电和新加坡经发局在2001年四月合资建设UMCi，并在第二年开始生产。当英飞凌利用台联电的晶圆厂制造130纳米和90纳米产品时，双方也开展了晶圆工艺的技术合作，英飞凌开始疏远与IBM和特许半导体的技术合作。 

    而在2002年十月，特许半导体与IBM签署90纳米和65纳米晶圆工艺合作协议，并瞄准下一步的45纳米工艺，英飞凌作为第三方合作伙伴加入，英飞凌在德累斯顿德逻辑芯片制造厂可以使用他们的工艺技术。 

   IBM下一代计算机系统及技术副总裁Bijan Davari表示，从1990年开始，英飞凌和IBM的工程师就已经开始在一起工作。当时IBM、东芝和英飞凌建立了一个DRAM开发联盟，随IBM和英飞凌又建立了嵌入式DRAM联盟。对于英飞凌此举，联电随后表示，在买回英飞凌持有的UMCi股权后，对UMCi的投资计划将维持不变，并强调2004年底前资本支出仍为12亿美元。 

   据联电内部人士透路，在结束与英飞凌的90纳米工艺合作研发计划后，联电将会独自开发下一代的65纳米工艺技术。