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芯片代工

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  • 日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆,加速半导体技术发展

    在日立能源,半导体专家们与跨职能团队紧密合作,涵盖产品管理、业务开发、研发和芯片代工合作伙伴等多个领域,共同实现了这一具有里程碑意义的技术突破。...创新技术突破将提高芯片生产能力,并提供结构更为复杂的1200v绝缘栅双极晶体管(igbt)。

    保护与控制 日立能源 2024年03月15日
  • 补贴30%、最高1000万元!广东新型储能产业化项目申报专项补贴

    方向1:芯片产品量产前首轮流片项目。支持范围包括采用28nm及以下制程流片的芯片、车规级芯片、在广东省内芯片代工产线流片的芯片。(方向1,申报指引详见附件1)方向2:硅能源产业化项目。

    综合 广东省工信厅 2023年05月08日
  • 《集成电路产业“十二五”发展规划》印发

    年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元,比2005年提高了一倍多,排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元;制造企业销售收入超过100亿元的有2家,中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%,是全球第四大芯片代工企业

    工信部网站 2012年02月24日
  • 台积电进军太阳能 五年内要做世界前五

    芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周,台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。

    其他 北极星太阳能光伏网+ 2011年10月25日
  • 英特尔抢夺晶圆代工市场 双雄警戒

    英特尔才刚完成收购英飞凌无线芯片事业,目前手机芯片仍交由台积电及联电代工,虽然代工策略没有变化,但英特尔此次锁定手机芯片厂接洽代工事宜,业界认为,一来可深入了解手机芯片生产及市场变化,二来则可为未来自行生产手机芯片舖路

    其他 工商时报 2011年06月27日
  • 风电中国进行时

    谈起亦庄,中芯国际首先映入脑海,撇开污染不开心的事情,其确实是高科技基础——世界领先的集成电路芯片代工企业之一;有报道亦庄建亚洲最大生物制药基地,在这个卧虎藏龙之地又酝酿着新能源的勃发——2010年11

    风电运维 电子工程世界 2010年11月24日
  • 中芯与台积电相持法庭芯战

    “停战协议”只勉强维持了17个月,两大芯片代工巨头又重开战端。   ...台积电指责中芯国际继续在其芯片中使用了台积电的商业机密和专利。台积电举例说,中芯国际的0.13微米芯片,有82%与台积电的同类芯片一样;中芯国际的90纳米芯片也使用了台积电的商业机密。   

    2006年11月28日
  • 芯片代工企业布阵高端产品

      最近全球三大芯片代工企业公布第三季度业绩,三家公司全部赢利,收入都比去年同期有两位数的增长。   ...高端产品成为重点   不约而同,三大代工企业都将经营重点放在0.13微米及以下产品,这部分产品收入在三大代工企业的总收入占据了近半壁江山。

    2006年11月22日
  • 华虹12英寸半导体线搁浅调查

    当时,全球芯片行业开始刮起12英寸旋风。以英特尔、三星为首的国际一流芯片公司,以及以台积电、台联电为首的台湾芯片代工企业,纷纷开始兴建12英寸芯片生产线。   “12英寸”是指晶圆的直径。

    2006年11月06日
  • 3C厂商造芯冲动引发产业变局

    盈利之辩   目前,国际上前三大芯片代工厂台积电、台联电和中芯国际都已经上马12英寸线,6英寸芯片生产线早已不是他们业务的重点。...在方正看来,他们投资7800万美元上马的6英寸芯片厂并不是要和专业的芯片代工公司竞争。   “目前正式投产后肯定将赢得比电路板更高的利润率”。

    2006年10月19日
  • 中国半导体创新之路

    代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本,但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游,利润与附加值较低。

    2006年09月08日
  • 全球第二大芯片代工商联电利润飙升20倍

      全球第二大芯片代工商联华电子(united microelectronics)日前表示,公司季度收益增长近20倍,表明公司改善业务盈利能力的措施在取得进展。...公司首席执行官胡国强(jackson hu)表示,如果目前的趋势继续下去,公司当季芯片的平均销售价格将提高6%至8%。

    2006年08月04日
  • 行业拐点来临 中芯寻找公司黎明

    对于芯片代工企业而言,做封装测试厂,伸手下游是一个新鲜事物。无论是台积电、台联电或者新加坡特许半导体基本上都是专注于在代工领域精耕细作,中芯国际的举动一时惹起业界热议。   

    2006年08月02日
  • 我国集成电路销售占全球21% 成最大市场

    中国集成电路企业规模不断扩大,中芯国际和上海华虹nec已分别跃居为全球第3大和全球第7大芯片代工企业。珠海炬力、中星微电子和大唐微电子等若干个集成电路设计企业的年销售收入已超过1亿美元。...在继“龙芯”、“方舟”为代表的cpu之后,北京海尔集成电路设计公司的“爱国者3号”数字电视解码芯片,中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片等研制成功并投放市场,一大批具有国际先进和国内领先水平的产品应运而生

    2006年04月20日
  • 三星电子悄然发力半导体代工

    和其他半导体代工厂商不同,三星电子是一个所谓的“idm(集成产品制造商)”。除了代工业务外,三星电子同时开发和销售自己的芯片产品。...目前,三星电子并未透露其芯片代工业务的销售收入,迄今为止只公开了一个大客户——高通公司。

    2006年03月27日
  • 中国芯片遭遇匹配之祸

    “80%进口,说明中国大制造所需的芯片国内厂商提供不了;80%出口,则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够),致使代工厂只能到境外找订单。”   

    2006年02月14日
  • 芯片代工业06年销售额预计增29%

    semico粗略估计,晶圆代工明年均价会上涨4.87%。不过它没有公布今明年晶圆代工销售的实际预估数字。...由于供给不会超过需求,晶圆代工的平均售价可望上涨近5%。   晶圆代工价格看涨,主要是因为厂商在制造工艺上进行了升级,加上产能有限所致。

    2005年12月01日
  • 三星进军半导体代工

    三星总部发言人sungin cho之前曾表示,为摆脱对存储器芯片业务的依赖,三星正与部分芯片企业谈判,可能进入非内存芯片代工领域。   

    2005年11月25日
  • 日立欲建芯片代工厂 目标直指台积电

    由于在成本竞争的日本的芯片制造商的市场份额一直遭受亚洲竞争对手的挤占。   台积电是全球最大的芯片代工厂商,联电为第二。...新加坡特许半导体女发言人maggie tan对日立的计划拒绝发表评论,该公司是全球第三大芯片代工厂商。

    2005年09月12日
  • 国外公司把控集成电路核心技术

    知识产权是一种比较特殊的商品,从设计、销售到制造的各个环节都与芯片制造紧密相关,因此国外的公司通常都与芯片代工企业保持了良好的关系,形成了比较成熟的商业运作模式。

    2005年08月22日
  • 2005下半年芯片代工价降幅趋缓

    由于半导体产业低迷,几个月来,很多晶圆代工厂商一直在价格上竞争。   semico认为,多数晶圆代工厂商不会长期降低价格。...  市调公司semico research新发布报告指出,晶圆代工厂商在某些产品和制造制程方面仍然面临微妙但又破坏力的价格战。这将导致晶圆代工厂商的晶圆价格在2005年剩余时间内下跌。

    2005年08月05日
  • 国内芯片产业发展现状

    目前,我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条,工艺技术达到0.13微米,成为全球新的芯片代工基地。...芯片设计公司从最初的几十家增至目前的400多家,设计人员已有1.5万人,80%以上的企业年产值不足1000万元人民币;国内芯片制造企业几乎都是代工厂,工艺技术水平低,自主创新能力弱,缺乏自主产品和自主品牌

    2005年07月20日
  • 业内争相预测中国芯片生产线 7到60条不等

    “事实上,目前,全球许多些芯片代工商又返回了idm模式。”他说。   “我个人觉得,有些观点与数据明显就...tienwu表示,有些芯片生产必须在本地进行,而与美国、日本和韩国等芯片制造强国的idm(垂直整合制造)模式不同,中国基本上是纯粹的代工模式,对于基础设施的依赖性还没有体现出来。

    2005年07月19日
  • 专家称中国芯片发展速度被高估

    中国直接进入了芯片代工模式,而上述芯片制造强国都更依赖于集成设备厂商(idm)创建的基础设施。目前,在全球各地都有一些芯片代工厂商又返回了idm模式。

    2005年07月14日
  • 三星加入跨芯片代工联盟

    ;三星已取得授权90纳米共同设计平台(common design platform),在此协议下,3家业者将彼此支持芯片代工设计套件(design kits)与测试芯片,为投单客户提供代工服务,此举显示三星欲跨足芯片代工业务

    2005年05月27日