从新造车浪潮里的某个时刻开始，造车似乎变成和造手机一样的存在，车身框架被看成是手机平台，汽车平台被看作是手机的华为联发科等等。
华为在台主要供应商包括台积电、鸿海、联发科、正崴、大立光、雷凌、台达电、友达、群创、百一、明泰、新兴、华通、智邦，主要负责为华为代工基地台、网路设备，或供应光学元件、面板、手机晶片等零组件，未来台厂若能再度打入华为物联网供应链
传统的国际半体巨头，如arm、英特尔、高通、联发科、飞思卡尔、德州仪器、意法半导体等。国内主要厂商包括：华为海思、展讯、北京君正、全志科技、北斗星通、通富微电、华天科技、力源信息、润欣科技等。
但在智能终端产业，arm大名鼎鼎，是苹果、高通、联发科、飞思卡尔等世界级芯片巨头背后的ip核授权公司，这些巨头通过arm的架构授权，研发各类移动处理器。
它远远超过台湾的台积电+鸿海+联发科+联电+纬创的总和!以投入研发经费计：华为最近十年研发经费已经达到1900亿人民币，从这个数据上看，如果华为在日本，仅次于丰田，排第二；远超索尼的50亿美元。
其他较积极参与无线充电标准制定的台厂，包括 ic 设计龙头联发科、键盘控制芯片厂迅杰。正在开发无线充电芯片的，除了以上两者，消费 ic 设计公司凌通、微控制器厂盛群也已投入。
《华为的冬天》、《华为的春天》，放到什么地方都象一篇散文，同时具有洞察力与远见，连联发科董事长蔡明介都连说好文，并且要求公司高层都读读。
全球两大手机芯片厂商高通和联发科推出的快充解决方案都属于高压技术。...然而，业内人士认为，无论是高通的快充方案还是联发科的快充方案，都只是提供了一个接口协议，更多工作仍需厂商自己完成。
全球两大手机芯片厂商高通和联发科推出的快充解决方案都属于高压技术。...然而，业内人士认为，无论是高通的快充方案还是联发科的快充方案，都只是提供了一个接口协议，更多工作仍需厂商自己完
联发科推新软件通过iphone涉足物联网、google发布路由器onhub剑指物联网操作系统、英特尔重金投资中国物联网公司随着科技公司纷纷布局物联网，构成物联网的设备数量持续快速增长。
为了保证园区内华为、德国电信、联发科等国际性大型高新科技企业的稳定生产，武汉未来科技城将投建国家电网公司唯一一个部署在非直辖市的智能电网综合型示范工程，这也是武汉首个智能电网示范工程。
感知变化有两方面，一方面是感知传统技术没落，式微便立即出售，举例来说，亚德诺感知手机基频(baseband)领域变革后，初期便将手机基频业务出售给联发科(mediatek)，比起其他半导体公司早几年发现变革
当然，除了高通之外，其手机芯片市场最大竞争对手的联发科据称也正在筹划进入服务器芯片市场。...继上个季度，主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后，近日又有传闻称，芯片厂商marvell有可能被出售。
8月7日消息，智能家居企业欧瑞博(orvibo)完成7800万元a+轮融资，投资由联想之星、虎童基金、mtk(联发科)共同完成。
此外，高通的死对头联发科也发布了自己的pumpexpressplus快充技术。而苹果也申请了20v快充技术专利，有消息称其很有可能应用于9月发布的iphone6s中。
但是我们不会阻止这些合作伙伴的发展，高通、联发科甚至是小米、华为等公司可以按照自己的方式做产品。
qc2.0技术(图片引自百度)pump express 技术：是联发科的内置于pmic电源管理集成电路中的一项快速充电技术。
包括董事会成员公司美国电话电报公司(at&t)、博通(broadcom)、伟创力(flextronics)、吉尔电子(gill electronics)、integrated device technologies、英特尔、联发科
skyworks扩大整合解决方案，进入汽车、医疗和工业市场，受惠于物联网关键元件的强劲需求，成长率达31.9%，以超过10%以上的差距领先位居第2名的联发科。
)、半导体公司及基础设施公司;诸如三星、微软(诺基亚)、htc和lg是设备制造商;原始设计制造商(odm)有primax、uway、和三星机电等;半导体公司则像是ti、idt、飞思卡尔、高通、英特尔、联发科
，但无线电源联盟(alliance for wireless power;a4wp)及电力事业联盟(power matters alliance;pma)合并后，发展实力亦不容小觑，由于多数芯片业者如联发科
诺基亚手机业的轰然倒下，与其说是被联发科 谷歌打败，其实更像是传统工业、福利国家的内部革命。诺基亚手机倒下，并不意味着诺基亚倒下。
对ic设计公司展讯来说，联发科是其五年内想要超越的目标，因此挖角联发科算是一个捷径，展讯同样不放过通过双倍薪资到高通等公司挖角。
如类似allseen联盟的组织就是希望能协助不同产业之间、不同公司之间的紧密合作，另一方面，包括高通、英特尔(intel)、联发科等晶片业者，也纷纷开始针对通用或特定的物联网应用，推出相对应的解决方案。
marvell手机芯片业务曾在中国td-scdma市场和td-lte市场赢得不错的市场份额，但是先后被联发科打败。美国投行jmp securities分析认为，marvell应出售手机芯片业务。
