加快研制开发硅光产线核心设备和成套工艺,构建异构集成技术、硅光子晶圆
面对新一轮信息通信技术及产业变革,亨通将围绕人工智能、万物互联、数字技术,聚焦光纤通信及海洋通信全产业链,全面布局5g光网、光电子及硅光子芯片技术、太赫兹技术、毫米波技术,打造从陆地到海洋全覆盖、全球领先的
根据 yole 发布的《硅光子和光子集成电路技术和市场(2019 版)》报告,预计硅光模块市场在 2018 年~2024 年期间的复合年增长率(cagr)将高达 44.5%,市场规模将从 2018 年的
同时亨通洛克利还获得了洛克利公司100g硅光子芯片技术许可,以便设计制造100g硅光子芯片(pic)以及100g光子收发器。
业务及经营模式公司以核心自主知识产权为依托,以新一代绿色光纤预制棒为龙头,构建光棒、光纤、光缆、 odn 光通信网络全产业链业务,重点向新一代通信技术(太赫兹通信)、5g 通信芯片、nb-iot 芯片、硅光子模块
亨通将围绕新一代5g通信、大数据物联网、网络信息安全、智能制造等领域,加强科技前沿技术的研发,在量子通信、光纤感知、太赫兹毫米波应用、硅光子芯片等领域的创新开发,为宽带中国网络强国贡献力量。
美国硅光子新贵acacia在今年ipo,上市两个月股价暴涨280%,硅光子等光子集成技术的未来已经明晰。...美国早已未雨绸缪,由政府出面,在2015年7月投资6.1亿美元,成立了集成光子学创新机构aimphotonics,打造标准化的集成光子平台,方便技术扩散。
,配之高耦合效率,将蚀刻面技术(eft)激光器附加到硅光子集成电路中,为用户提供削减生产成本下保证功率效率的解决方案。...(macom)发布其全新的maop-l284cn芯片,将激光器集成在硅光子集成电路(l-pic?)中,实现100g cwdm4和clr4传输解决方案。
此外,量子通信、硅光子等前沿技术不断突破创新接下来就跟着小编一起来细数下年度十大新闻吧!诺基亚完成对阿朗100%的股权收购11月,电信设备和软件巨头诺基亚宣布,已经获得了阿尔卡特朗讯100%的股份。
二是物理层的变革,逐步走向以硅光子和新一代光纤等创新技术为代表的新物理层。...韦乐平强调光通信成为电信网发展的速率和成本瓶颈,光器件是光通信瓶颈的瓶颈,光芯片是光通信瓶颈的立方,硅光子技术是根本性突破方向。
说到目前的硅光子,风投一般不会投,因为要大量投必面要求大量的回报,目前看来短期很难,现在要投的都是天使投资!可能更多的要靠国家。全光集成一定是未来的产品方向,也会是投资的重点。...我们重点关注以下几个方面:1、技术升级(硅光子带来的技术革新);2、效率的提升(改良设备型公司);3、数据中心(给光器件光模块带来的生机);4、光器件上市公司未来的并购整合的机会;5、交叉融合(移动互联网和智慧城市和光通信的技术融合与新的应用场景的设定
6、光通信领域颠覆性技术不断,重点关注硅光子和塑料光纤的发展趋势和标准、产业落地时间。相关阅读:受益于行业需求拉动 光通信将迎来发展风口
短距离有线通信等未来高速大容量通信网络都将依赖于光子集成技术的发展,硅光子技术可将电子芯片和光子纳米器件集成在一块基片上,提高电子芯片之间信息传输速率同时有效改善电互联能耗限制,使计算机芯片之间通过光脉冲
英特尔已经开始出售硅光子组件,通过光和激光来提升计算机之间的数据传输速度。...英特尔数据中心集团的执行副总裁兼总经理dianebryant表示,硅光子组件一开始将用于距离较远的服务器和数据中心之间的光纤通信。随着时间的推移,英特尔将会在芯片产品中使用这项技术。
商业合作伙伴参与第七framework计划(fp7)的商业合作伙伴是big-hitters英特尔、飞利浦和thales,grafol项目还旨在开发基于光调制器的石墨烯和整合这些在硅光子学范畴内的技术。
分类系统的概念是模块化计算资源,可以根据需求横向扩展,,将模块通过高速共享连接(如硅光子)。例如,如果你需要更多计算周期,只需要把更多处理器模块添加到机柜里。
技术发展趋势光子集成大势所趋,硅光子将承担重要角色光子集成(pic)技术相对于目前广泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性方面优势明显,是未来光器件的主流发展方向。
目前多项硅光子关键技术已被相继突破,预计在三年内将开始商用。...一、初露锋芒的硅光子技术由于光和电采用分立方式,光子与电子技术遵循各自的发展路线,目前光通信系统在功耗、成本、集成度方面遇到提升瓶颈。
实现的光学特性与硅光子技术具有高亲合力,实现了可在1.3 m波段下工作的高度集成的光学器件。住友采用开发的mcf制造出一根12-mcf光缆,其中在3 mm外径内包含了96芯。
资料显示,石墨烯在化学传感器、生物传感器和生物界面,grm和半导体集成,面向射频应用的无源组件,硅光子学的集成,高频电子学,光电子学,传感器和柔性电子学等领域均有应用。...再比如可以替代硅,制造未来新一代超级计算机;替代ito透明导电薄膜,应用于触摸屏、柔性显示、太阳能电池等电子工业领域;还可应用于海水淡化、可降解塑料、散热膜、防腐涂层、生物材料、复合材料、平板电脑、手表日历
硅光子学的集成该课题旨在面向下一代计算与通信系统,开发集成grm与硅波导和无源光路的方法,特别是可使现有的类cmos硅制造基础设施在未来实现晶片规模集成的可扩展方案。
黑磷没有石墨烯的缺点──石墨烯缺乏能隙(bandgap)而且与硅不相容;与硅的相容性可望促进硅光子元件(silicon photonics)技术的发展,届时各种芯片是以光而非电子来传递数字信号。
binoptics2014年11月18日,m/a-com technology(纳斯达克:mtsi)(后简称macom),领先的高性能射频、微波和毫米波产品供应商,宣布它已经达成一项最终协议,即收购应用于数据中心、移动回程、硅光子学与接入网络的磷化铟激光器供应商
binoptics2014年11月18日,m/a-com technology(纳斯达克:mtsi)(后简称macom),领先的高性能射频、微波和毫米波产品供应商,宣布它已经达成一项最终协议,即收购应用于数据中心、移动回程、硅光子学与接入网络的磷化铟激光器供应商
因此,国外厂商近十年来在硅光子研发上投入巨资,最近几年的ofc(美国光纤通讯展),关于硅光子的研讨都是最大的热点。虽然还有许多技术上的难关没有克服,但硅光子离大规模商用已经越来越近。