（三）主要专业领域1、5g通信核心产品领域：5g终端、5g cpe、5g模组、5g芯片、5g射频、5g光互联等；2、5g+应用领域：5g+工业互联网、5g+信息消费、5g+融合媒体、5g+智慧城市、5g
大型数据中心之间的互联需要大规模高速光互联连接与接口；快速、即时、按需的带宽提供：互联网企业的高度竞争性使得对底层网络带宽的提供时间提出了近乎苛刻的要求，现有的刚性网络难以满足；高速、低时延：有些互联网应用要求有非常低的信息传递时延
产品将是未来很长一段时间数据中心光模块的主流产品，现在正是40g qsfp+ sr4/lr4产品的批量应用时期，而未来三年将会是100g qsfp28 sr4/lr4产品的设备验证和商用化时期;aoc类产品目前在数据中心机架内光互联应用较多
硅光子的代表性技术产品如luxtera的aoc芯片、cisco的cpak光模块、acacia的相干cfp光模块，以及intel致力研发的混合集成激光器和芯片级光互联技术
近年来，多模光纤的应用增速很快，这主要是因为世界光纤通信技术将逐步转向纵深发展，并行光互联元件的实用化也大大推动短程多模光缆市场的快速增长，从而使多模光纤的市场份额持续上升。...多模光纤的中心纤芯较粗(50或62.5m)，可传多种模式的光。常用的多模光纤为：50/125m(欧洲标准)，62.5/125m(美国标准)。
但对于大型数据中心和超级计算机互联而言，使用这种光纤倒是能显著地降低延迟，提升速度。...另外，在光集成、通信安全等领域也获得了不同程度的突破。
硅光子技术产业化是一定会发生，并且会对光通讯、数据中心，光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展，国内的厂商应抓住这一机会，加强合作，缩短与国外企业的差距。...大家也一直有一个梦想，即如何用硅来做光的东西。因为一旦能用硅来做的话，从产能、成本、技术、可靠性等方面都会有革命性的突破。
该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。...报告包括四类芯片级互联：光引擎，基于plc的互联，硅光子和自由空间光学互联，按有源器件种类，光纤和波导类型等分类讨论，并涵盖了化合物半导体，硅和聚合物波导，vcsel, 硅激光器和量子点激光器等内容，还有对最新的芯片级互联技术和商业战略的评估
目前，在有源光器件领域里，以高速光通信(40g/100g)、宽带接入ftth、3g及lte无线通信、高速光互联、智能光网络等为代表所应用的芯片、器件及模块的技术将成为竞相开发的热点，而以光集成、高速光信号调制技术
目前，在有源光器件领域，高速光通信(40g/100g)、宽带接入ftth、3g及lte无线通信、高速光互联、智能光网络中所应用的芯片、器件及模块的技术正成为竞相开发的热点，而以光集成、高速光信号调制技术
目前，在有源光器件领域，高速光通信(40g/100g)、宽带接入ftth、3g及lte无线通信、高速光互联、智能光网络中所应用的芯片、器件及模块的技术正成为竞相开发的热点，而以光集成、高速光信号调制技术
