作为高速信息传输的主要载体，如今光通信技术已经在数据中心中得到了广泛应用，从距离几米服务器间的光互连到连接世界各地数据中心的光网络。因此，作为基础载体的光纤技术升级已经迫在眉睫。...例如，中国电信、中国联通和中国移动大力推进的光改计划、德国发布数字战略2025并建设全覆盖的千兆光纤网络作为支撑、意大利计划70亿欧元打造国家高速光纤网络等。
数据中心建设驱动光互连需求。ovum网络基础设施板块首席分析师ianredpath表示：数据中心运营商几乎是一个新类别的...光纤光缆行业技术含量最高、壁垒最大的是上游预制棒环节，目前国内行业大厂均在光预制棒领域实现了自产，实现光预制棒-光纤-光缆的全产业链布局。
美国哥伦比亚大学研发出石墨烯-硅光电混合芯片，在光互连和低功率光子集成电路领域具有广泛的应用前景。...石墨烯量子点应用于生物成像中，与荧光体相比具有荧光更稳定、不会出现光漂白和不易光衰等特点。石墨烯在生物医学领域的应用研究虽处于起步阶段，但却是产业化前景最为广阔的应用领域之一。
美国哥伦比亚大学研发出石墨烯-硅光电混合芯片，在光互连和低功率光子集成电路领域具有广泛的应用前景。...石墨烯量子点应用于生物成像中，与荧光体相比具有荧光更稳定、不会出现光漂白和不易光衰等特点。石墨烯在生物医学领域的应用研究虽处于起步阶段，但却是产业化前景最为广阔的应用领域之一。三、各国石墨烯战略?
美国哥伦比亚大学研发出石墨烯-硅光电混合芯片，在光互连和低功率光子集成电路领域具有广泛的应用前景。...石墨烯量子点应用于生物成像中，与荧光体相比具有荧光更稳定、不会出现光漂白和不易光衰等特点。石墨烯在生物医学领域的应用研究虽处于起步阶段，但却是产业化前景最为广阔的应用领域之一。三、各国石墨烯战略?
迄今已经形成了足够完善的光有源收发模块，光无源器件和光互连三大产品线。...2010年后易飞扬面向超级计算机(hpc)和云计算领域重点投资开发集成光器件和光互连产品。
云计算概念下，数据中心开始进入实质性建设阶段，数据中心的光互连也成为光通信企业眼中的香饽饽。受到订单的刺激，不少企业开始大量扩产。光迅科技拥有悠久的发展历史，经历了这十几年来市场的风云变幻。
美国哥伦比亚大学研发出石墨烯-硅光电混合芯片，在光互连和低功率光子集成电路领域具有广泛的应用前景。ibm的研究人员开发出了石墨烯场效应晶体管，其截止频率可达100ghz。四是生物医学领域。
数据中心建设驱动光互连需求。ovum网络基础设施板块首席分析师ian redpath表示：数据中心运营商几乎是一个新类别的买家。数据中心的投资增势快于电信运营商在固网和移动网络上的投资增速。
市场调研公司cir发布光互连的市场机会：市场和技术预测2013-2020 第二部分-芯片内互连和芯片互连。该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。
可靠地，低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用，基于inp或者gaas pic技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场，并到2021年增长到2.75亿美元。
需求四：硅基芯片光互连微电子领域面临的挑战就是rc瓶颈、发热问题。...芯片-芯片铜互连速度为6-8gbps，铜互连32nm、22nm、15nm、11nm、7nm，当10nm时出现量子效应，20gbps以上需光互连。
他还评论道：英特尔是1310nm多模发射器和接收器的唯一供应商，将这种光链路扩展到像企业数据中心那样的应用上可能需要更广泛的供应基础。但是，康宁参与开发的这一事实表明，未来这将是一个很大的市场。
光互连产品的关键需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。...那么如何解决任意两种设备的互连呢?比如10g sfp+和40g qsfp+的设备。有源光缆qsfp+转4个sfp+aoc的光互连产品成为实现和解决qsfp+和sfp+设备互连的最佳方
需求四：硅基芯片光互连微电子领域面临的挑战就是rc瓶颈、发热问题。...芯片-芯片铜互连速度为6-8gbps，铜互连32nm、22nm、15nm、11nm、7nm，当10nm时出现量子效应，20gbps以上需光互连。
背板光纤互连可编程技术的突破另外，altra的ic工程副总裁bradley howe还介绍了正在开发、将于年底发布样品的光纤互连可编程器件。其可实现芯片至芯片、板卡至板卡、芯片至背板的光互连。
而ibm提供了全功能完整解决方案，极大推进了芯片级光互连领域的发展。通过提供高密度并行光路，ibm为芯片间高容量互连在现实世界的应用发展开拓了新的前景。 ...同绿色计算项目一样，这种新型光技术能够为超级计算机节省大量能源。对于一个典型的100米连接而言，光技术的能耗比当今的电互连低100倍，其节能效果是目前商用光模块的10倍。
其中之一是每秒40太位计算和通信芯片，光互连超过1000信道。另一个是集成多种工艺技术的低能量、混合信号无线节点。 ...meindl介绍了在电气、光学和热互连领域的前沿研究。 他表示，互连已成为关乎延迟、能量耗散及芯片掩膜层数的决定因素。
光电检测器最终可用于芯片级互连，到2010年，当处理器的时钟频率超过11.5ghz时，光互连可能会用来避免芯片到芯片和片上瓶颈。...ibm日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5v cmos工艺集成了一片10gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。
