高压模块多芯片并联封装对芯片提出了电压高、电流大、一致性好的更高要求。...攻关团队攻克了高压绝缘设计、高导热性焊接、高可靠性绝缘灌封等核心技术，突破了高压、低寄生参数封装的技术瓶颈，创新提出了基于转移曲线距离系数的芯片聚类分组方法，解决了大电流封装面临的多芯片并联均流难题，研制了国际上同电压等级中电流最大的
领先的工艺技术 高压芯片从外观来看就像是好几颗小芯片凑在一起，可以称它们叫做微晶胞，这些微晶胞必须在电性上有所连结，才能让高压直流电驱动这一整颗高压芯片，微晶胞电性连结是高压芯片的一个重要技术。
从未来的发展看，引用台湾一位业内知名企业家的话：led只有高压芯片和倒装芯片。德豪润达既掌握倒装芯片，也量产了高压芯片，完全达到和接近了世界先进水平。
