2022年6月7日,深圳基本半导体有限公司完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。
本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
据了解,基本半导体自2016年成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片,经过多年技术攻关和产品迭代,碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只,在光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业超过600家客户批量应用。
基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造,成功推出了Pcore6、Pcore2、Pcell三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段,未来年产能将达到400万只模块,可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代,显著提升整车效率,降低制造和使用成本,目前产品已获得多个车型的定点。