2014年7月，华为与德国博世和美国xilinx公司共同投资了xmos公司。xmos公司成立于2005年，主要设计用于物联网领域的高性能芯片，这些芯片可植入家用电器或是个人消费电子设备中。
xmos将与华为在多个有助于推展公司技术的潜在项目上合作。华为芯片业务部首席战略官兼副总裁steve chu评论道：我们十分看好xmos团队，并且将和他们在多项令人振奋的新项目上紧密合作。
作为协议的一部分，xmos将销售一系列基于synapticon的somanet硬件和软件模块的开发平台。...xmos提供了一种易于使用的开发系统xtimecomposer studio，它使复杂的嵌入式系统设计可以以软件方式完成。
xmos发布最新多核异构处理器，xcore-xa系列在可编程逻辑之外集成了arm的内核，现在有多核mcu，有mcudsp，有mcufpga，还有mcufpgadsp的多种多核异构解决方案，照此发展下去，
