从国内来看，我国海思已推出支持五模的lte终端芯片，展讯、联芯科技、中兴微电子的多模芯片也已达到商用化水平，其中，联芯科技推出全模soc智能手机芯片采用28nm工艺，将助力终端客户实现从3g到支持全球lte
2012年推出4模11频基带芯片lc1761的联芯科技，其总裁助理刘光军表示明年将会推出lte全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。
其中csu1221是一款国内首创应用于商用秤的soc芯片，芯片采用8位cmos单芯片mcu，内置4k16位一次性可编程(otp)rom，带有2通道24位全差分输入或4通道24位单端输入的-adc。
扬智科技近日宣布拥有双频三模无线局域网芯片，由于缺乏射频前端技术，该公司与envara结成合作伙伴，envara公司有全模射频芯片技术，这两家公司也将在computex展示无线局域网芯片。
