着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。
第三代半导体产业链要围绕“材料—装备—芯片—封装—应用”链条，打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外led芯片等进口替代产品，构建国内先进的第三代半导体产业链。
随着技术发展、产品成熟、厂商积极推动、智慧照明相关概念普及，中国led市场进入高速发展阶段。在led封装工艺中，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对led封装器件的性能造成巨大的影响。
（hvpe）等外延装备，高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备，大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光led新型封装技术及配套材料开发
5.高效照明产品。支持高效照明产品的研发制造，加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发，快硅衬底led技术产业化，支持led智能系统技术发展。发展led衬底材料外延片芯片封装应用全产业链。
同时，具备了磊晶圆、芯片、封装、模块等led相关生产体制，可稳定地供给产品。...当前我们已经开始促进无汞替代品的应用
drb480-24-1深124mm、高125mm、宽84mm，封装于金属外壳内，拥有90-264vac宽范围全球通用输入电压，可输出24v/20a。...cut35支持全球输入电压范围，拥有工业标准2x4尺寸和先进的多路输出技术专利，主路输出v1和正负输出v2/v3采用独立的控制芯片和变压器，无交叉调整率和最小负载应用要求。
(hvpe)等外延装备，高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备，大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光led新型封装技术及配套材料开发
f) 外观应整洁美观、无损伤或机械形变;封装材料应饱满、牢固、光亮、无流痕、无气泡。g) 外型及安装尺寸、元件的焊接、装配应符合有关标准的要求。...(注：采集单元与通信终端的产品型号应统一，出厂编号以整机编号+-*的形式区分)b) 采集单元报警指示灯应采用不少于3只超高亮led发光二极管，布置在采集单元正常安装位置的下方，地面360可见。
耐遮影：产品采用三复合层高伏特光电技术，当遇到遮蔽或阴影情况时，仍然能够转换输出比一般太阳能产品要多的电能。无玻璃：产品舍弃易碎的玻璃改采杜邦（dupont）聚合物来保护太阳能电池。
vcnl4020x01的可编程led驱动电流为10ma～200ma，以10ma为间隔递增，使探测距离达到200mm，而其他产品只能探测距离100mm以内的物体。...该传感器在小尺寸4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(llp)封装内集成了一个红外发射器、一个探测距离的光电二极管、一个环境光探测器、一个信号处理ic和一个16位adc。
以各led芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推elc(embedded led chip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤，可以直接贴片
（五）支持光伏和led配套产品及专用设备产业化项目，鼓励提高光伏逆变器、跟踪系统、功率预测、集中监控以及智能电网等方面的技术装备水平。...（二）重点支持基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的led芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的生产和研发。（三）重点支持高效太阳能电池技术的产业化研究及实现项目。
正是因为led这一特性，我们将喜百年品牌定位为智慧的led室内照明专家，陈宝东说，我们已将此技术推广应用于平板灯、灯管、筒灯、光源等产品上，可实现整栋大楼无人置守、无开关控制的效果，可在现有的照明消耗基础上节省
，高效白光 led 新型封装技术及配套材料开发，高效低成本筒 灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明光源技术，led 高效驱动和智能化控制技术，led 光源与灯具模块化、标准化、系列化关键技术
再加上欧美市场持续不景气影响，许多外销欧美的led照明厂商面临后续订单下滑的困扰，因此台湾led封装厂或将面临有产能无订单的窘境。...整体看来，2012年上半年台湾16家led封装上市公司总营收约为55.95亿元，同比去年衰减5%。由于led封装产品价格跌幅超过30%，因此上半年封装厂整体出货量同比去年均出现较大幅度的增长。
璨圆也指出，背光与照明的需求第三季都会比第二季好，业绩无下修迹象。...中国led业者先前大手笔购置mocvd机台，近期见市况稍稳，产能陆续开出，其中尤以中国最大led业者三安光电最为积极，业者所指中国低功率led磊晶抢市，讲的主要就是三安光电切入台湾封装客户，业界指出，三安在低功率芯片上的性价比逐渐提升
具有代表性的产品规格有：1w无铝基板/1w加铝基板/3w无铝基板/3w加铝基板/3w条形大功率/3w模组大功率/3w 7090大功率/3w 四脚大功率/3w四脚大功率/3w六脚大功率/3w六脚大功率/5w
采用小芯片的特点是模组薄重量轻，无需专门的散热系统，电站系统用料较少，在生产中可以采用现成的led和半导体封装设备，做到全自动大规模生产，无需专门新的生产设备。...日前，美国semprius公司宣布制成全球效率最高的太阳能高倍聚光光伏发电(cpv)模组，该模组采用的是微小三结砷化镓芯片，芯片制程采用基板复用技术，1100倍聚光比，无专门散热系统，效率达到33.9%
(3)使用寿命长采用半导体芯片发光,无灯丝,led灯体积小、重量轻,环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和震动,不易破碎,平均寿命达10万小时(普通白炽灯使用寿命仅有一千小时,普通节能灯使用寿命也只有八千小时
健康低碳的led产品 目前中国led产业发展的结构大部分集中在封装和下游应用环节，掌握led核心芯片技术的企业并不多。
今天，台达不仅开发出了具备高密度与高效能的通讯设备用电源供应器、具备先进控制接口的ups、计算机网络组件、世界一流的软件控制产品及微型显像投影等一系列性能领先的产品，而且台达还研发了led高效率节能照明工具
该系列阵容丰富，有封装型、无封装型、遥控型等选择，应用包括工厂自动化设备控制器、半导体制造/检查设备、医疗设备、电力设备及各种显示设备。 ...，例如led显示器、注塑机、工厂自动化设备、医疗设备等需要高性能、最佳可靠性和节省成本的电源的理想选择。
表面封装的无引脚式包装在led发射器和光电传感器之间消除了光学串扰，保证了高信噪比，实现了可靠的性能。该款产品还包括一款完整的环境亮度滤波器，在-25℃~+85℃的温度范围内提供有保障的性能。
这款距离传感器采用金属外壳封装，可以把led发射器与光电探测器屏蔽开来。表面封装的无引脚式包装在led发射器和光电传感器之间消除了光学串扰，保证了高信噪比，实现了可靠的性能。
