:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。
该项目采用先进的微电子和微机械加工相结合的工艺技术,在硅电容传感器设计、制造工艺技术、传感器封装结构等方面具有创新性,解决了硅电容传感器研制的工艺技术难题,开发研制出完全拥有自主知识产权的新型高性能硅电容差压传感器产品
”、“可靠性强化试验”等关键技术,在硅电容传感器批量测试系统的“夹具设计”和“补偿方法”、传感器高效高压试验装置的“复合波形控制”等方面具有创新性。
传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器
发展重点 传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器
传感器 (1) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器
;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。
:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。
、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺; ③新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。
:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。