)、声学传感器(麦克风、扬声器以及心率监控ecg传感器)、生物传感器(各种dna传感器、液体细包传感器)、湿度/温度传感器、压力传感器、以及光传感器等等。...mems传感器种类及市场大小排名mig执行总监karen lightman在会上与大家分享了目前mems传感器主要的应用领域，并按目前的市场大小，进行了分类排序，它们包括：压力传感器、加速度传感器、麦克风传感器
(2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。...年传感器发展重点传感器技术(1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器
国机集团所属沈阳仪表院承担的沈阳市高新技术产业发展计划项目高性能硅电容压力传感器近日顺利通过验收。...该项目采用先进的微电子和微机械加工相结合的工艺技术，在硅电容传感器设计、制造工艺技术、传感器封装结构等方面具有创新性，解决了硅电容传感器研制的工艺技术难题，开发研制出完全拥有自主知识产权的新型高性能硅电容差压传感器产品
听取了项目组的详细汇报，考察了研制现场及实物，经过质询和评议一致认为： “传感器测试关键共性技术研究”项目突破了高性能传感器“试验装置高效高压多波形控制”、“批量检测系统弱信号检测”、“可靠性强化试验”等关键技术，在硅电容传感器批量测试系统的
(3)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。...传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器
(2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。...发展重点 传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器
(2) 集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器,如：压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器等。 ...传感器 (1) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器
（2）集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器,如：压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器,陈列传感器。...传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器
（2）集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺；工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。...传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器：如用微硅电容传感器
（2）集成工艺和多变量复合传感器 ①微结构集成制造工艺； ②工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。
（2）集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺； 工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器、气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。
