12月3日，华为发布芯片新品。拥有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系统，采用第三代LTE基带技术，弱信号环境下4G占网比更高，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全频，芯片代号为麒麟Kirin 620。在经历了漫长的战略隐忍与坚持后，华为芯片开始呈现出爆发式成长，速度惊人。
一、通信芯片能力占优，早已是业内翘楚
华为是做通信设备起家，在通信芯片领域处于领先地位，得到业内的广泛认可。1991年，华为开始自行研发通信芯片，以满足自身通信网络建设的需求，目前已成功开发出100多款自主知识产权的芯片。2004年华为芯片公司海思半导体成立，也是以通信芯片为主，先后与沃达丰、NTT DoCoMo、法国电信等顶级运营商达成合作，销量累计近1亿片，与芯片老大高通平分天下。
随着华为业务向智能手机延伸，海思开始在手机芯片领域探索。鉴于自身通信优势，华为海思芯片的通信方面能力领先业界。去年8月中国移动的4G终端集采招标中，满足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G时代的竞争优势，来源于华为在4G领域的积累。华为是全球LTE标准的主导者之一，LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%，位居业界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片，领先业界一年半;麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片，领先业界半年;已经推出的麒麟620，支持第三代LTE基带技术，下行速率提升25%，上行速率提升30%，在弱信号下更能保障4G信号、网络的稳定，这些同样领先于竞争对手。
探索之路并不容易，高投入、高难度，即使有通信芯片的规模支撑，海思还是亏损多年，直到2013年才开始盈利。十年来的战略投入、隐忍、练兵及积累，将华为芯片技术势能不断抬高。
二、手机芯片技术势能爆发，以黑马形象展现
华为芯片崛起的故事，放在国内文化语境中来讲，绝对属于励志类，十年寒窗苦，一举天下知。2012年华为海思的芯片K3V2开始大量在华为的各种机型上使用。尽管有外界的各种质疑，也有自身技术的暂时不足而带来的种种问题，华为芯片的勇气和能力还是让业界感到震惊。再到2013年麒麟Kirin 910T推出，用在旗舰手机P7上，黑马的形象已经完全展现在世人面前。麒麟Kirin 920的推出，更是让业界看到了华为芯片技术迭代升级之快，势不可挡。
本次64位八核芯片的推出，进一步提升了人们对华为芯片能力的认知。手机芯片架构设计64位的概念在2012年由ARM提出。如何理解64位呢?影响处理速度的有频率和运算位数。频率的提升可以把一条4车道高速公路的时速限制从120公里提升到360公里，是量的提升;从32位到64位的提升可以将提升了3倍时速限制的高速公路从4车道拓宽到了8车道，运力提升了一倍，是质的飞跃。
2013年苹果率先商用在iPhone 5S上，芯片为64位双核产品;今年9月，使用高通64位八核骁龙615芯片的产品HTC Desire820推出。三个月后，性能更优的华为麒麟620上市。可以说，在不考虑不同厂商终端适配、交钥匙方案的情况下，华为整体芯片技术，已经与高通并肩。随着Android L的64位操作系统推出与逐渐成熟，64位八核在明年将成为明星产品的主流配置，华为芯片已经占据了领先优势。
三、芯片优势凸显，将大大增加华为终端竞争力
华为终端消费者BG CEO曾表示，华为海思手机芯片的推出，是一个里程碑式的事件，意味着华为在最核心资源上的突破。
自有芯片优势，能够增强手机厂商信心、在关键时刻抢夺时间窗口、减少软硬件适配研发难度等。当前，拥有自有芯片的手机厂商有苹果、三星、华为三家，即将获得这种优势的还有中兴和小米。苹果和三星凭借芯片优势，在国际上一直走在前面。对于华为来说，优势也在逐步显现。典型的例子是，在4G发展初期，国内外诸多手机厂商都在争夺高通芯片，拿到芯片则掌握了4G发展的主动权，拿不到或者拿到较少资源的，只能看着机会在眼前流失。华为拥有海思芯片，资源掌握在自己的手中，可以自如的应对这种情况。
当前，手机安全受到越来越高的重视，大多数厂商的安全方案都是在软件层面实现。华为芯片实现了芯片级的安全解决方案，在芯品麒麟620芯片中也有所体现，使得华为在新的产品中可以做到软硬件结合的安全保障，这是一般手机厂商不具备的优势。
当然，也要承认，华为芯片还在崛起之中，虽然技术占据高位，但与芯片巨头相比，仍然有需要提高与完善的地方。下一步，华为需要考虑如何做到芯片品牌化，让客户感知到芯片的品牌度，因芯片而提升手机的溢价。在PC时代，Intel的品牌路线走的较好，Intel Inside成为高品质的代表。高通一直以来都在这方面努力，如推出骁龙品牌，就是想在中国市场上能够做到更加深入人心。海思推出了麒麟品牌，不过品牌运营刚刚运营，仍需努力。
原标题：中国“芯”的华为式崛起
