日本厂商最近的行动显示，2004年是全球半导体制造设备工艺技术从200mm向300mm转变的转折点。全球半导体制造设备采用300mm工艺技术的起步较慢，这种转变开始于上世纪90年代中期。
2002年，半导体硅片制造设备的市场规模已达141.5亿美元，占半导体制造设备总规模的70%，其中，300mm工艺技术设备占到30%-35%，市场规模达到42亿-50亿美元。2003年，
全球硅片设备市场规模为 140.06亿美元，而300mm工艺技术设备已占到40%-50%，为56亿-70亿美元。
2002年，300mm设备工厂主要是英特尔、三星电子以及索尼、Trecenti等公司。从2003年起，东芝、索尼、瑞萨、Elpida、NEC、富士通、松下、大木和Rohm等公司都表示在2004年采用300mm 工艺技术设备，使这些设备产品的销售额超过日本市场销售额的50%。
据SEMI预测，2003年到2006年，全球200mm和300mm的硅片产量总面积将从5.14亿平方英寸增长到6.63亿平方英寸。其中，2003年300mm硅片总面积为0.41亿平方英寸，2004年为0.76 亿平方英寸，2005年将增长为1.14亿平方英寸，2006年将增长到1.36亿平方英寸，300mm工艺产品产量将占总产量的20%以上。
理论上，一块300mm硅片比一块200mm硅片面积扩大后所产生的芯片面积大2.25倍。不过，许多因素影响着对300mm产品需求的增长，而采用200mm技术制造产品成本更低，工艺生产线稳定性更好，合格率更高。在 300mm硅片兼容设备的开发初期，硅片及设备成本都很高。因此，许多半导体厂商都安装了200mm硅片设备，而使大规模生产的成本更低。2001年之前，向300mm工艺技术转换的步伐一直很慢。
随着半导体市场向300mm设备转变，预计对200mm设备的硅片需求比300mm的相对要高，2003 年，300mm硅片总面积仅占200mm和300mm硅片总面积的8%，而2004年增长到总面积的13%，2005 年将持续增长到18%，到2006年底还将增长到总面积的20%。
