我半导体设备业呈现四大亮点

      信息产业部电子信息产品管理司 王勃华   

　　被国际上称之为战略工业的半导体和集成电路专用装备制造业是支撑半导体和集成电路产业健康发展的基础，是半导体和集成电路产业链中重要的一环，它融合了约50个学科的高新技术，是基础研究和应用研究共同发展的产物和科学技术水平的集中表现，也是半导体生产工艺的高度物化。没有强大的半导体和集成电路专用装备的支撑，我们将不具备争夺未来庞大信息产业市场的主动权。 
　　亮点一：我国半导体设备产量下降的同时销售额却大增 

　　随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，已从2002年的40个发展为2003年的接近60个(包括兼做单位)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事前工序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些国外企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了新的活力。 

　　据对其中16家主要单位的统计，在半导体设备产量同比下降28.8%的同时，2003年半导体设备销售额达到25361万元(未包括净化设备、试验设备、半导体专用工模具、半导体设备零部件)，同比增长51.3%，说明我国半导体设备的技术档次有了较大幅度的提升。如将净化设备、试验设备、半导体专用工模具、半导体设备零部件以及16家以外的半导体设备单位统计在内，我国半导体设备2003年的销售额应在4亿元以上。

　   2003年电子专用设备行业销售收入前8名的单位中有7家都不同程度地从事半导体或净化设备工作，其中江苏苏净集团有限公司，北京七星华创电子股份有限公司仍然位居行业第一、二位。　　从销售角度分析，国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等其他应用半导体设备的领域为主，但部分材料制备设备(6英寸单晶炉、研磨机、抛光机)、后道工序设备(6英寸划片机、塑封机、自动封装系统、模具)以及6英寸前道工序中的扩散设备、快速热处理设备、清洗设备等已逐步进入集成电路生产领域。 

　　亮点二：国际合作全面开花 

　　在国际合作方面，北京七星华创电子股份有限公司与法国合资成立的生产数字及模拟质量流量计的七星弗洛尔公司已正式开业；与美国AVIZA公司也已签订合作意向，共同开发8英寸立式扩散炉市场。 

　　2003年10月，铜陵三佳(集团)有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资组建的铜陵丰山三佳微电子有限公司正式开业，一期注册资金2000万美元，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”，计划2004年～2007年分两期共投资7500万美元，将成为中国引线框架和引线框架模具最大的生产基地。 

　　青岛旭光仪表设备有限公司与法国AET公司，经过多次商谈达成了合作意向，拟在青岛旭光生产国际先进水平的“电加热元件”，并在此基础上进一步合作生产相关的半导体设备。 

      亮点三：科研及重点项目进展顺利 

　　由中国电子科技集团公司第四十五研究所和四十八研究所、北京七星华创电子股份有限公司、国投南光有限公司、西北机器厂、西安电子科技大学等单位研制，中国电子科技集团公司第二十四研究所负责应用研究的国家重点攻关项目——6英寸、0.5微米集成电路芯片生产线关键设备共计14种、18台套全部顺利通过了鉴定和验收，并已经在生产线投入使用。这14种设备包括电子束曝光机、分步重复投影曝光机、M-RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、IMD-CVD设备、LPCVD、大束流离子注入机、磁控溅射系统、氧化扩散系统、ECR-CVD、硅片匀胶显影处理系统、石英管清洗机、硅片腐蚀清洗系统、旋转冲洗甩干机等。其中突破重大关键技术152项，取得专利49项，培养和锻炼专业技术人才189人。这是中国自行研制的第一条6英寸0.5微米的集成电路生产线，它的研制成功为缩小我国与国际先进水平的差距做出了贡献，为振兴电子专用装备制造业奠定了良好的基础。 

　　国家高科技项目中的光刻机、离子注入机、刻蚀机、大直径硅单晶炉项目等正在加紧进行。电子信息产业发展基金安排的8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等，以及一部分企业自行安排的材料制备设备和后工序设备的研制也已进入尾声。 

　　信息产业部2001年度电子信息产业发展基金重点支持项目——8英寸立式扩散炉在北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司研发成功并已进入设备调试阶段。该设备填补了国内集成电路专用立式炉的空白，兼容性强，结构简洁，配置先进。 

　　在信息产业部2003年电子信息产业发展基金招标项目中，中国电子科技集团公司第四十八研究所的四元化合物材料生长用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)设备中标。这是继该所承担的由国家“863”计划以及电子信息产业发展基金支持的GaN MOCVD之后的又一种用于InGaAlP、InGaAlAs等四元化合物材料生长的LED、LD生产线关键设备，将为我国LED及半导体照明领域的发展创造有利的条件。

      中国电子科技集团公司第四十五研究所集成电路封装关键专用设备高技术产业化示范工程项目和电子元器件专用设备二期建设两项国家重点项目正在加紧进行中。 

　　此外，由中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的8英寸硅片半自动划片机、全自动键合机，中国电子科技集团公司第四十八研究所研制的GaN MOCVD设备，北京创威纳公司开发的ICP刻蚀机、台阶仪，北京京运通真空设备厂研制的8英寸单晶炉等一批新产品也都取得了重要进展。兰州兰新高科技产业发展股份有限公司自主开发研制的我国第一台3英寸～4英寸硅片双面抛光机，经用户使用及信息产业部专用材料质量检测中心测试，已达到国外公司同类产品的标准，在控制及设备整体运行精度等方面已达到国内领先水平。北京冠鹏净化设备有限责任公司为中国酒泉卫星发射中心先后提供了20多台该公司生产的LFL型风淋室，在“神舟”号飞船四次发射中，经受了考验，受到了用户的好评。中国电子科技集团公司第四十五研究所生产的内圆切片机和清洗甩干机分别出口到英国和新加坡，为该所半导体设备的出口提供了宝贵的经验。 

　　亮点四：产业发展良好环境正逐步形成 

　　1994年以来，我国集成电路行业一直保持了高速发展的态势，2003年我国集成电路总产量134.1亿块，同比增长39.3%；预计2005年我国集成电路总产量将达到200亿块，销售额600亿～800亿元；预计2010年我国将成为全球第二大集成电路市场，2020年中国有可能成为全球最大的集成电路制造基地之一。中国集成电路的快速发展，带动了我国半导体设备市场的快速增长。据国外市场调研公司统计，2003年中国半导体设备市场达到17亿美元，占全球市场销售额的5.2%。此外，由于我国半导体分立器件行业的快速发展，也将带动国产半导体设备市场的较大增长。　　 

　　但是，与我国快速发展的半导体和集成电路产业相比，国内半导体设备制造业的发展却相对缓慢，新建的6英寸、8英寸集成电路制造厂几乎都是从国外引进设备，无论在技术上还是在资金上都制约着我国集成电路产业的发展。我国半导体和集成电路产业发展的基础仍然是非常脆弱的。　　 

　　2003年以来，关于发展我国“半导体和集成电路专用装备制造业”的问题已分别被列入《国家中长期科学和技术发展规划》和《“十一五”振兴我国装备制造业的途径与对策》等项目中进行研究，反映了国家对此领域的高度重视；北京、上海、广东、沈阳等地也分别将发展半导体和集成电路专用设备列为地区的发展重点；风华集团申报的装备制造业基地项目已被广东省列为装备制造业重点技术改造项目，得到了广东省的大力支持；沈阳芯源公司的半导体设备项目得到了沈阳市政府的高度重视……发展半导体设备的良好环境正在逐步形成。 

　　另一方面，随着电子基础产品小型化、微型化的发展，半导体设备已越来越多地扩展应用到电力电子器件、MEMS、MOEMS、高频频率器件、TFT-LCD、LED(包括半导体照明)、PDP、VFD、太阳能电池、敏感器件、CCD、光纤通信器件、光盘、电子无源元件等领域，具有极强的产业带动性。因此，为实现我国由信息产业大国向信息产业强国的转变，应大力振兴作为半导体和集成电路制造业基础的专用装备制造业。