以芯粒互联接口、电子设计自动化(eda)工具等集成电路标准研制为重点,加快构建集成电路设计、制造、封测等全产业链标准体系。25.
eda(电子设计自动化)软件具备国产替代能力,集成电路设计水平进入国际先进行列。形成较为完善的人才引进和培养体系,微电子等相关专业招生规模争取年均增长20%以上。
对购买、租用电子设计自动化(eda)设计工具软件或知识产权(ip)开展芯片研发的设计企业,按照购买或租用费的30%,给予最高100万元支持。
对购买、租用电子设计自动化(eda)设计工具软件或知识产权(ip)开展芯片研发的设计企业,按照购买或租用费的30%,给予最高100万元支持。
对购买、租用电子设计自动化(eda)设计工具软件或知识产权(ip)开展芯片研发的设计企业,按照购买或租用费的30%,给予最高100万元支持。
北极星电力软件网获悉,1月17日,成都市经济和信息化局等6部门发布印发《成都市关于进一步促进软件产业高质量发展的若干政策措施》(以下简称《措施》)的通知。《措施》指出,支持有条件的企业通过并购重组等方式加速关键软件研发创新
发挥重大公共服务平台作用,重点支持国家5g中高频器件创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、鹏城实验室等平台开展5g关键核心、共性和前沿技术研发、中试、提供eda工具(电子设计自动化工具)租赁、仿真和测试
围绕离散制造业及流程制造业,重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化(eda)等研发设计类软件,制造执行系统(mes)、分布式控制系统(dcs)、数据采集和监控系统(scada)等生产控制类软件
以eda(电子设计自动化)设计软件为例。作为芯片设计的基础软件,它被业内称为“芯片之母”,涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。
发挥重大公共服务平台作用,重点支持国家5g中高频器件创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、鹏城实验室等平台开展5g关键核心、共性和前沿技术研发、中试、提供eda工具(电子设计自动化工具)租赁、仿真和测试
发挥重大公共服务平台作用,重点支持国家5g中高频器件创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、鹏城实验室等平台开展5g关键核心、共性和前沿技术研发、中试、提供eda工具(电子设计自动化工具)租赁、仿真和测试
加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展电子设计自动化(eda)工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗
第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告如下:一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业,必须同时满足以下条件:(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法设立,从事集成电路设计、电子设计自动化
zuken成立于1976年,其拥有电子设计自动化(eda)软件行业技术创新和财务稳定性的最长记录。该公司以其丰富经验、技术专长及灵活性打造世界一流的软件解决方案。
近年来,西门子先后收购了电子设计自动化(eda)的领先供应商mentor graphics、与bentley软件公司和低代码应用开发的领导者mendix,一系列重大举措使西门子成为全球十大软件公司之一。
近年来,西门子又收购了电子设计自动化(eda)的领先供应商mentor graphics、与bentley软件公司深入合作,并在不久前宣布收购了低代码应用开发的领导者mendix,一系列重大举措使西门子已成长为全球十大软件公司之一
此外,公司还推出了名为quartus ii的电子设计自动化工具软件。
支持先进电子设计自动化(eda)工具开发,建立eda应用推广示范平台。
为了加快开发进度,更为重要的是提高设计的灵活性和精确度,引入现代eda(电子设计自动化)技术,采用vhdl硬件描述语言进行控制逻辑编程,配置于大规模可编程器件cpld,fpga芯片上,对主电路的工作状态进行控制
为了加快开发进度,更为重要的是提高设计的灵活性和精确度,引入现代eda(电子设计自动化)技术,采用vhdl硬件描述语言进行控制逻辑编程,配置于大规模可编程器件cpld,fpga芯片上,对主电路的工作状态进行控制
新技术普遍被应用目前国外仪器仪表普遍采用电子设计自动化(eda)、计算机辅助制造(cam)、计算机辅助测试(cat)、数字信号处理(dsp)、专用集成电路(asic)及表面贴装技术(smt
cadence是全球知名的电子设计技术和服务公司,其电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,2005年公司收入约13亿美元,现拥有员工约5000名。
普遍采用电子设计自动化(eda)、计算机辅助制造(cam)、计算机辅助测试(cat)、数字信号处理(dsp)、专用集成电路(asic)及表面贴装技术等。 2 产品结构发生变化。
全球15家顶尖半导体厂商中的12家,包括英特尔、三星、德州仪器、东芝、菲利浦、nec,连同200多家本土及外资技术公司参展,并集中展示了当前国际最新集成电路技术、嵌入式系统技术以及电子设计自动化工具。
参加设计自动化大会(design automation conference, dac)专题讨论的人士称,下一代芯片开发在电子设计自动化前端面临重大障碍——综合。