而为了保障电芯的安全，很多大电芯制造工艺从“卷绕”转向了“叠片”，但同时也提升了制造bom成本和量产周期。
isolarbp 2.0还打通工商业光伏、储能、光储融合等细分场景，纵向贯穿设计、施工、运维全周期，可一键导出施工图纸与bom清单，较人工设计交付周期缩短40%。
因为较高的能量密度通常意味着更高的材料压实率，材料纯度要求与制造难度也水涨船高，这些都将对电芯的bom成本产生影响。
即便通过低耗电解液或补锂技术优化，仍需增加 bom 成本，形成 “性能提升 - 成本上升” 的悖论。...此类材料对工艺合成精度与原材料纯度要求更高，而正负极材料占电芯 bom 成本超 50%，直接推高原材料成本。
qorvo采用集成fem系统封装，将功放、开关和滤波器整合进一个封装，大幅节省pcb面积与bom成本为客户提供一站式fem平台，提升设计速度和良率。...凭借超过15年的紧凑集成电源解决方案开发经验，qorvo成功提供了高度集成的设计，优化了材料清单(bom)，缩小了整体电源的布局，给增加闪存颗粒提供了更多空间，提升了ssd的存储容量。
此前有头部储能系统集成企业曾专门就工商业储能系统硬件核算其bom 成本发现，0.51-0.53元/wh是一个接近整个设备的成本价格。
综合各环节bom成本来看，这个价格或许已经跌穿了企业生存底线。
面对渔光互补环境下的高湿热挑战，阿特斯开发了一系列原创材料优化筛选技术和可靠性测试方法，通过电池浆料、胶膜、助焊剂等bom材料的优化，加严标准可靠性测试(如dh3000)，持续可靠性测试监控（ort，on
剑指大容量储能 开启经济安全高效新篇从根本上说，更大容量的电芯可以降低电芯的bom和制造成本且零部件分摊更低。同时，大电芯也将提升土地的使用效率，降低运维成本提高项目整体投资收益。
能源与电力行业的发展确实是一个追求度电成本或者单位能耗有序持续降低的过程，但是眼下大家好像都是台上说完价值的话，台下就用接近bom成本的价格去卷订单，乐此不疲而又无可奈何。
这一背景下，1c电芯的bom成本从0.35元/wh压缩至0.22元/wh。
隆基严格的bom质量控制体系及超iec标准的测试序列，能够确保组件在电站30年的可靠稳定运行，为客户带来更高、更可靠的投资回报。
有分析指出，evtol飞行器电池系统约占bom成本的10%，以500次充电循环为例，电池在整个飞行器的运营成本中占比超过60%。...作为具身智能体，电池在人形机器人bom成本中占比不到1%，但这不到1%的开支，从续航、倍率两大关键维度影响了人形机器人在应用上的空间。
从降低bom成
基于客户不同需求，快速配置生成设计方案、价格，加速客户需求确认的过程；cto+eto工程设计方式的结合：提升电气设计效率、降低设计差错率；与plm/pdm系统的无缝集成：实现设计数据的有效管理、版本迭代，bom
在此背景下，晶澳科技不仅推出了旗舰n型系列组件deepblue 4.0 pro，更以此为基础，通过研究极寒、高温、高湿等应用痛点较为明显的场景，分别优化组件bom，进一步推出了全场景组件解决方案。
它还能一键生成涵盖土建、光伏、电气、水工等专业在内的施工图，以及详尽的101大类bom清单，极大地降低了人力与时间成本，为电站的快速推进提供了有力保障。
成本有望和磷酸铁锂持平，远期bom成本可以做到磷酸铁锂的70%以下。...月虽然目前聚阴离子钠电池相较磷酸铁锂电池经济性不足，但未来有望做到成本与其持平或更低，例如弗迪电池曾在2024年高工钠电产业峰会表示，其研发的nfpp正极全极耳大圆柱钠离子电池将在2025年能量密度达到115wh/kg，bom
图1 胶膜紫外透过率随uv辐照累计变化除了上面谈到的光转胶膜材料本身的技术要求外，如何配置采用光转胶膜的封装bom也是使用这把“金刚钻”的关键。
中国内蒙古库布其光伏治沙项目在封装材料选型方面，晶澳经过科学bom搭配，再赋予组件全面对抗严苛沙漠环境的能力。
比亚迪今年4月表示，“比亚迪钠离子电池的开发已进入到围绕(降低)成本的第二阶段，其bom成本预计在2025年可以和磷酸铁锂电池持平，远期将做到磷酸铁锂电池的70%以下。”
图1 胶膜紫外透过率随uv辐照累计变化除了上面谈到的光转胶膜材料本身的技术要求外，如何配置采用光转胶膜的封装bom也是使用这把“金刚钻”的关键。
如果您打算采用此类解决方案，请访问abb的服务器房次级配电配置工具，该工具能够帮助您设计出适合的产品组合，并生成所需的全部物料清单（bom）。
据电池中国了解，当前314ah电芯的bom成本在0.3元/wh上下，而当前314ah电芯的销售均价在0.38元/wh附近，作为正在加速市场渗透的“新产品”显然利润空间已非常有限。
移交的资料清单需包含以下内容：bom清单、零部件2d和3d图纸、电气设计原理图、元器件设备清单、元器件供货商名单、产品总装2d和3d图纸、元器件规格书、设备通讯协议。
