导读：6月17日，工业和信息化部在其公布了2014年物联网发展专项资金拟支持项目名单，工信部电信研究院人士认为，在物联网的核心技术方面，目前我国只在高频RFID等领域有一定优势，但是在基础芯片设计、高端传感器制造等环节依然薄弱。
6月17日晚间，工业和信息化部在其公布了2014年物联网发展专项资金拟支持项目名单，共计101个企业项目。
其中也有来自于浪潮软件、华工科技、理工监测、风帆股份、四创电子、皇氏乳业、榕基软件、易联众等20多家上市公司的项目入围。
据了解，“物联网发展专项资金”由财政部、工信部共同设立，自2011年以来累计安排物联网专项资金15亿元，陆续支持了500多个研发项目。以此简单计算，平均一个项目300万人民币。
工信部在6月13日曾公布了《工业和信息化部2014年物联网工作要点》的通知。其中，对于2014年物联网发展重点支持的方向提出了具体要求。主要包括推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发;支持物联网标识体系及关键技术研发;开展物联网技术典型应用与验证示范等。
不过，从此次公示的101个项目具体内容来看，大部分项目都属于应用和验证示范的范畴。真正涉及核心技术的芯片、传感器项目非常少，只有来自南京三宝科技、上海坤锐电子等的12个项目。
工信部电信研究院人士认为，在物联网的核心技术方面，目前我国只在高频RFID等领域有一定优势，但是在基础芯片设计、高端传感器制造等环节依然薄弱。
应用领域机会
从产业规模来看，我国物联网近几年一直保持较高的增长速度。
在工信部电信研究院最新发布的2014年《物联网白皮书》中，对去年我国物联网的总体产业规模做出了统计：2013年我国整体产业规模达到5000亿元，同比增长36.9%，其中传感器产业突破1200亿元，RFID产业突破300亿元。
白皮书认为：预计到2015年，我国物联网产业整体规模将超过7000亿元，信息处理和应用服务逐步成为发展重点。
而在应用服务中，，M2M(机器与机器通信)、车联网、智能电网是近两年全球发展最快的重点领域。特别是M2M领域，中国存在巨大的市场机会。
GSMA协会6月初发布的报告也证明了这一点。据GSMA统计，2013年中国市场M2M连接数超过5000万，占据全球M2M市场总量的1/4以上，成为M2M技术应用的全球领导者。
这与近两年我国从国家层面积极推动物联网发展也密不可分。GSMA首席技术官AlexSinclair表示：“中国政府的积极支持已经使整个国家及其移动运营商获益匪浅。反观全球，监管的不确定性阻碍了M2M解决方案在很多市场的部署。”
在其他的物联网应用领域，我国也在抓紧布局。从此次公示的101个物联网专项资金拟扶持项目来看，绝大部分公司申报的项目都是物联网针对某一个特定行业的系统研发和应用示范。
其中针对家庭安防、仓储物流、食品安全追溯、环境监测的都有多个项目。比如浪潮软件的申报项目是，基于物联网技术的肉品质量安全全程追溯与监管平台研发及产业化。北大荒[5.07%资金研报]的项目是，粮食物流与食品安全管控信息平台。
核心技术仍不足
除了在物联网应用层面发展迅速，在基础芯片以及高端传感器领域，我国的核心技术依然不足。
在此轮公布的项目名单中，只有南京三宝科技股份有限公司等3个超高频读写芯片项目，上海物联网有限公司等3个车载多功能识别模块项目，西安定华电子有限公司等6个传感器研发项目入围。
据工信部电信研究院2014版《物联网白皮书》中提出，在一些局部领域比如高温传感器和光纤光栅传感器方面我国获得了重大突破，在石油、钢铁、运输、国防等行业实现了批量应用。
另外，我国中高频RFID技术产品在安全防护、可靠性、数据处理能力等方面接近国际先进水平，产业链业已成熟，在国内市场占据90%的份额。
但在物联网产业链涉及的其他核心技术层面，特别是物联网基础芯片领域，我国依然没有布局。而Intel、博通、高通等国际厂商纷纷推出专门针对物联网的低功耗专用芯片产品抢占市场。
台湾地区的联发科也于6月3日发布LinkIt开发平台，协助推动穿戴式与物联网应用发展。据了解，已经有相关厂商在基于联发科的方案开发产品。
有芯片业内人士表示，目前所有推出物联网芯片的厂商，其实并没有一家是只做物联网芯片的，都是传统服务器、PC、手机芯片的厂商。大家都是基于以往的IC设计经验，针对物联网的特点推出相应的低功耗产品。
换句话说，芯片业有其自有的门槛，在我国芯片产业整体落后的情况下，单纯要求在物联网芯片寻求突破还存在困难。
原标题：从物联网扶持专项看传感器制造短板
