明年将有35家芯片厂竣工

　　据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说，全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高，到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。

　　美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称，明年，全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元，这将创下历史峰值。其中，半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%，明年则增长10%，达到400亿美元。

　　该机构表示，资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束，届时许多工厂将会购买生产设备装备新生产线。该机构表示，到明年年底，全球将新增35条芯片或晶圆生产线，总计产能为每月处理200万片300毫米直径的晶圆。

　　在这股资本支出高潮中，美国公司表现抢眼。据估计，在今年的投资中，美国公司将占据全球支出总额的30%，这比排在次席的日本和韩国高出12个百分点。韩日两国的比例均为19%。

　　报告同时指出，新的芯片产能将主要用于制造DRAM内存和闪存(内存)，用于内存的产能大约占据了三分之二。