国内最高速芯片研发成功 可为光纤通讯提速10倍

我国最高速的芯片近日在东南大学射频与光电集成电路研究所“出炉”。

　　 据了解，利用这一具有世界先进水平的芯片，与高速激光器等连接构成光纤发射与接收系统，将可以把我国目前的信息高速公路通行速度提高10倍。

　　近年来，我国通信业发展势头强劲。到2004年，我国光纤通信市场预计将达55亿美元，但光纤通信设备中使用的芯片则主要依赖进口，这与我国要发展成为通信大国的目标相差
甚远。因此，国家对集成电路，即芯片的设计和制造技术日益重视。

　　由“教育部长江学者特聘教授”王志功博士领导的东南大学射频与光电集成电路研究所，承担了国家“十五863计划”光电子主题中“有关10-40Gb／s(千兆比特每秒)光收发关键器件芯片技术”的研究项目。最近，他们通过境外多项目晶圆合作计划，成功进行了基于0.2微米砷化镓工艺的集成电路流片。其中一个芯片达到了24Gb／s的工作速率。这是继2001年创造两项集成电路设计世界领先纪录之后，该所获得的又一标志性研究成果。

　　据介绍，目前我国通信干线主要还处于2.5Gb／s的速率水平上。要满足高速发展的电话、高清晰电视和高速互联网等的数据传输要求，必须让信息高速公路升级提速。东大这一研究成果可以替代进口芯片，为光纤通信国产化发挥积极的推动作用。